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據外電報導，蘋果 (AAPL-US) 手機通信系統架構總監 Matthias Sauer 透露表現，蘋果除了從高通 (QCOM-US) 之外，也尋求過不同的供給商來供給 4G 手機數據機晶片，但是，目前沒有一家廠商準備好即時供給 4G 數據機晶片。

Sauer 進一步解釋，蘋果早在 2012 年就追求愛立信、博通和英特爾等供給商的辦事，但是，目前仍沒有其他廠商可以「知足蘋果所需的規格」。

Sauer 作證說，早在 2012 年新產品的計劃階段，蘋果就認知到愛立信、博通 (AVGO-US) 和英特爾等公司都是裝備零組件供給商，但只有高通能滿足蘋果所需的規格要求。直到蘋果於 2016 年 9 月推出 iPhone 7 以後，高通公司之外的公司才入手下手向蘋果供給 LTE 晶片。

他也向美國聯邦貿易委員會默示，蘋果決議跳過英特爾的晶片作為 2014 年 iPad 晶片供應商的決定是一項貿易決議計劃，而不是技術身分，所尋求的規格，最終來講都不是需要的。

這一證詞對高通來講是好新聞，在與蘋果的訴訟案件中可說是起到了很大的作用。美國聯邦商業委員會 (FTC) 近期指控該公司在近乎壟斷的市場地位中，迫使手機製造商付出固定的且高價的晶片授權費。

比來，高通與蘋果之間的訟訴糾紛不休進級。據發現，蘋果的運營長 Jeff Williams 在蘋果的 iPhone XS、iPhone XS Max 和 iPhone XR 中皆利用高通的晶片，但是目前該晶片製造商謝絕與蘋果經商。

高通也默示假如沒有該公司供給的晶片，iPhone 將「不可能存在」。該公司於週二 (22 日) 在對美國聯邦商業委員會的聽證會中，試圖向當庭證實本身的論述。

這是高通第一次機遇為自己提出陳述。

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